抽（chōu）真空（kōng）
真（zhēn）空在抽空工藝（yì）中的應用
就抽提工藝而（ér）言（yán），真空技術的應（yīng）用體現在哪些方麵？
容器抽空，即抽除（chú）密封容（róng）器中的空氣或氣體，是真（zhēn）空技術最為廣泛的應用之一。這類應（yīng）用種類繁多。
所謂抽空，在多數環境空氣（qì）工業應用中，一（yī）般理解為（wéi）排空物理空間內的氣體。當環境空氣或氧（yǎng）氣的（de）存在對製（zhì）造或（huò）測試工藝產生幹擾時，常需要進行抽空。
根據應用的不同，對真空度的（de）要求也不盡相同（tóng），從中央真空係統（tǒng）要求的低真空到半導體生產矽片塗層的高真空。
PRONOTEK 真空技術（shù）在抽氣工藝中的常見應用範例：
真空包裝——包裝腔體抽空
容器（qì）真空係統——真空容器長期保持（chí）真空度
熱處理——真空（kōng）爐（lú）抽空（kōng）
表麵塗層（céng）——鍍膜（mó）室抽空
模具排氣——鑄造質量優化
空間模擬——空間模擬室抽氣
傳送室（shì）——晶片生產
工藝室——主要用於半（bàn）導體生產
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